WLCSPウエハレベルパッケージテスト

課題

治具の最小ピッチは0.15mm、治具の最小孔径は0.06mm、使用回数として最低30万回のタッチダウンを可能にしてほしい。

挑戦(開発上の困難)

ピッチの要件が小さいことから、プローブの弾性が非常に低くなり、抵抗値の制御が困難。

使用環境

前段のウエハテスト(CP)で使用。

実現

治具上の0.06mmという極小寸法のため、製造及び研究開発スタッフは共同でフライス盤のドリルを調整し、極小の穿孔を実現。ピッチ0.15mmのプローブに対応するために、内部機構、寸法、材料、めっきから着手し、ばね寸法や材質を調整することにより、弾性6g+-20％という要件を達成し、 温度範囲を-15～125度に制御した試験において、使用回数300K回以上のタッチダウンに成功。