メモリ検査用プローブ

当社のメモリ検査用プローブのご紹介ページです。一般的なフォーマットの全て(DDR、フラッシュ、eMCPなど)に対し検査ソリューションを提供するだけでなく、お客様の個々のニーズに応じてカスタム仕様の検査ソリューションを提供します。

メモリICは、ほぼすべての電気デバイスにおいて核となる部品です。メモリICは通常、揮発性メモリと不揮発性メモリに分類されます。不揮発性メモリは電源が切られても保存された情報を維持しますが、揮発性メモリはデータ保持のために絶えず電源供給を必要とします。ほとんどのメモリモジュール製品は、標準的な検査ピンで検査することができるよう、標準的なフォーマットになっています。本ページでは当社のメモリ検査用のソリューションをご紹介いたします。

設計コンセプト

左からDDR2/3ソケット、DDR3/4ソケット、eMCPソケットの図

材質

射出成形 PES

仕様

最小ピッチ 0.4mm

マニュアル型DDR2/3検査モジュール仕様

マニュアル型DDR2/3検査モジュール、片面と両面の図

最大位置数 8~16(片面/両面)
伝送レート(MT/s) 200MHz~1866MHz

プローブの仕様

その他の仕様

上記に記載の製品は、一部のみでございます。

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